| ব্র্যান্ড নাম: | XHS/Customize |
| মডেল নম্বর: | Customize |
| MOQ.: | 10 |
| দাম: | 50-100USD |
| অর্থ প্রদানের শর্তাবলী: | T/T |
| সরবরাহের ক্ষমতা: | 10000-100000PCD / week |
নির্ভুল সহনশীলতা এবং ব্যাপক উৎপাদনে রাসায়নিকভাবে এচড করা সেমিকন্ডাক্টর লিড ফ্রেম
লিড ফ্রেমের সংক্ষিপ্ত বিবরণ
আমাদের এচড লিড ফ্রেমগুলি সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসের জন্য গুরুত্বপূর্ণ সংযোগ এবং কাঠামোগত সহায়তা প্রদান করে। উন্নত রাসায়নিক এচিং ব্যবহার করে, আমরা ব্যতিক্রমী মাত্রিক স্থিতিশীলতা এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা সহ লিড ফ্রেম তৈরি করি, যা ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (আইসি) এবং মাইক্রোইলেকট্রনিক যন্ত্রাংশে নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে।
উত্পাদন প্রক্রিয়া
আমরা উচ্চ-নির্ভুল রাসায়নিক এচিং-এ বিশেষজ্ঞ, যা উপাদান বৈশিষ্ট্য পরিবর্তন না করে জটিল লিড ফ্রেম প্যাটার্নের চাপমুক্ত, বার-মুক্ত উত্পাদন সক্ষম করে। এই পদ্ধতিটি ধারাবাহিক গুণমান সহ দ্রুত প্রোটোটাইপিং এবং ব্যাপক উত্পাদন সমর্থন করে।
লিড ফ্রেমের বৈশিষ্ট্য
অতি-নির্ভুল এচিং ক্ষমতা:0.02 মিমি পর্যন্ত সূক্ষ্ম লাইন প্রস্থ অর্জন করে এবং ±0.01 মিমি পর্যন্ত কঠোর সহনশীলতা বজায় রাখে, যা সূক্ষ্ম সেমিকন্ডাক্টর উপাদানগুলির জন্য নিখুঁত সারিবদ্ধকরণ এবং সংযোগ নিশ্চিত করে।
চমৎকার বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা: উচ্চ-পরিবাহীতা সম্পন্ন উপকরণ থেকে তৈরি এবং অপ্টিমাইজ করা প্লেটিং সারফেস সহ, যা উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ন্যূনতম সংকেত হ্রাস এবং স্থিতিশীল কারেন্ট ট্রান্সমিশন নিশ্চিত করে।
উচ্চতর তাপ ব্যবস্থাপনা: বিভিন্ন তাপমাত্রা পরিস্থিতিতে কর্মক্ষমতা স্থিতিশীলতা বজায় রাখতে অনুকূল তাপীয় প্রসারণ সহগ এবং তাপ অপচয় বৈশিষ্ট্য সহ ডিজাইন করা হয়েছে।
উন্নত যান্ত্রিক শক্তি: অ্যাসেম্বলি প্রক্রিয়া চলাকালীন চমৎকার সমতলতা এবং কাঠামোগত অখণ্ডতা বজায় রাখে, যা ঢালাই এবং বন্ধন ক্রিয়াকলাপের সময় বিকৃতি প্রতিরোধ করে।
পরিষ্কার প্রান্তের গুণমান:বার-মুক্ত প্রান্ত এবং সারফেসগুলি মাইক্রো-শর্ট সার্কিট এবং দূষণ প্রতিরোধ করে, যা উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতা সম্পন্ন সেমিকন্ডাক্টর অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য গুরুত্বপূর্ণ।
লিড ফ্রেমের স্পেসিফিকেশন
| প্যারামিটার | স্পেসিফিকেশন |
| সহনশীলতা | ±0.01 মিমি |
| উপাদান | স্টেইনলেস স্টীল, তামা, খাদ, ইত্যাদি। |
| সারফেস ফিনিশ | ম্যাট, পালিশ, প্লেটেড |
| লিডের সংখ্যা |
500 I/O পর্যন্ত |
| সমতলতা |
≤0.05mm/10mm |
![]()
![]()
![]()
লিড ফ্রেমের অ্যাপ্লিকেশন
ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট প্যাকেজিং: কম্পিউটার, সার্ভার এবং গ্রাহক ইলেকট্রনিক্সের জন্য মেমরি চিপস, মাইক্রোপ্রসেসর এবং লজিক ডিভাইস সহ বিভিন্ন আইসি প্যাকেজে ব্যবহৃত হয়।
পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস: পাওয়ার সাপ্লাই, মোটর ড্রাইভ এবং শক্তি রূপান্তর সিস্টেমে পাওয়ার ট্রানজিস্টর, MOSFETs, IGBTs-এর জন্য অপরিহার্য।
অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স: যানবাহনে ইঞ্জিন কন্ট্রোল ইউনিট (ECUs), সেন্সর, লাইটিং কন্ট্রোলার এবং ইনফোটেইনমেন্ট সিস্টেমের জন্য গুরুত্বপূর্ণ উপাদান।
গ্রাহক ইলেকট্রনিক্স: চিপ প্যাকেজিং এবং ইন্টারকানেকশনের জন্য স্মার্টফোন, ট্যাবলেট, স্মার্ট হোম ডিভাইস এবং পরিধানযোগ্য প্রযুক্তিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
যোগাযোগের সরঞ্জাম:উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি কর্মক্ষমতা প্রয়োজন এমন 5G অবকাঠামো, নেটওয়ার্ক ডিভাইস, RF মডিউল এবং বেস স্টেশন সরঞ্জামে প্রয়োগ করা হয়।
কেন Xinhaisen প্রযুক্তি বেছে নেবেন?
উচ্চ নির্ভুলতা ও গতি: আমরা দ্রুত লিড টাইম সহ 0.02 মিমি পর্যন্ত সূক্ষ্ম লাইন প্রস্থ অর্জন করি—প্রোটোটাইপিং এবং উচ্চ-ভলিউম অর্ডারের জন্য উপযুক্ত।
উপাদান ও প্রক্রিয়া দক্ষতা: আমরা বিভিন্ন পরিবাহী ধাতু পরিচালনা করি এবং তৈরি প্লেটিং সমাধান সরবরাহ করি।
গুণমান নিশ্চিতকরণ: গুরুত্বপূর্ণ অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ত্রুটিহীন কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে প্রতিটি লিড ফ্রেম কঠোর পরিদর্শনের মধ্য দিয়ে যায়।
প্রতিযোগিতামূলক মূল্য: আমরা নির্ভুলতা বা ডেলিভারির সাথে আপস না করে সাশ্রয়ী সমাধান অফার করি।
শিল্প নেতাদের দ্বারা বিশ্বস্ত: নির্ভরযোগ্যতা, প্রযুক্তিগত সহায়তা এবং গ্রাহকের প্রয়োজনগুলির প্রতি দ্রুত প্রতিক্রিয়ার জন্য পরিচিত।
![]()
যে কোনো সময় আমাদের সাথে যোগাযোগ করতে স্বাগতম!
সামগ্রিক রেটিং
Rating Snapshot
The following is the distribution of all ratingsAll Reviews